2024年6月28-29日，以“跨越边界，新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
作为集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一，由南京邮电大学集成电路校友会承办的南邮校友论坛首次受邀举办。在此次论坛中，来自全国各地的集成电路行业校友群英汇聚，共话半导体科研及投资，谋划产业创新落地和产业生态升级，凝聚校友力量、共同推动行业的发展。南京邮电大学集成电路校友会副会长91级校友商彦强、副秘书长07级校友杨素文、福建校友会秘书长00级校友吴平等二十余位来自全国各地、包括镇江南邮研究院的校友代表共同出席论坛，部分校友线上参与传递祝福。
集微半导体大会校友联合会现场
南邮集成电路校友会副会长、91级校友商彦强表示，南邮学子在离开校园后艰苦奋斗、砥砺创新，秉持“战邮”精神，在各自工作岗位上发光发热，为祖国集成电路产业贡献着“邮力量”，是南邮校训的践行者、发扬者；福建校友会秘书长、00级校友吴平表示广大创业校友借助校友会平台互助发展、促进合作，形成了良好的社会效应，未来也会积极回馈母校，共筑母校繁荣;08级校友李月材代表厦门校友欢迎各地校友来到厦门、了解厦门、爱上厦门,也希望未来有更多“南邮人”来到厦门投资、创业。
校友合影
论坛期间，校友们就集成电路领域核心技术成果转化和校企合作模式等事宜进行讨论，集成电路校友会为广大校友加强沟通、增进友谊搭建桥梁，提供支持，并将同各位校友携手并肩，共同助力国家集成电路产业发展！
部分校友合影
撰稿：代宇轩 初审：张建颖 审核：蔡志匡
