5月23日-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”在南京成功举办。会议旨在探讨以高低压功率半导体器件、功率集成电路及封装技术的最新研究进展与未来趋势。
会议现场
会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司、ULVAC爱发科集团等单位协办。来自全国学术界和产业界的300余位专家学者及行业人员参会。
大会主席、我校党委书记郭宇锋教授在致辞中表示，集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎。当前，全球正加速迈向低碳化、智能化时代，新能源汽车、人工智能等战略性新兴产业的蓬勃发展，无不依托功率半导体与集成电路这一核心基石。会议立足全球技术前沿，聚焦宽禁带半导体、超宽禁带半导体等前沿方向，希望为大家搭建交流合作平台，促进科技成果落地转化，实现全方位合作共赢。
中国科学院半导体研究所原副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，电子科技大学集成电路研究中心主任、电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任张波教授共同致辞。西安电子科技大学副校长张进成，电子科技大学教授乔明，东南大学集成电路学院教授刘斯扬，南京邮电大学教授、镓和半导体董事长唐为华，扬州扬杰电子科技股份有限公司功率器件事业部副总经理施俊，上海新微半导体有限公司总经理王庆宇领衔六大前沿主旨报告，两大平行论坛分别聚焦“硅、碳化硅器件及其他高压功率器件”和“氮化镓及超宽禁带功率器件”前沿方向展开深入研讨，多维度探讨产业技术发展的最新进展和趋势前瞻。
我院党委书记高翔出席会议，院长张吉良出席会议并主持开幕式，7名教师在会上作了专题报告，内容涵盖碳化硅、氮化镓及超宽禁带功率器件、智能EDA技术等方向，充分展现了我院在该领域的科研实力和产业应用潜力。会议期间，与会代表专程参观南京邮电大学集成电路学院（产教融合学院），围绕技术研发、人才培养与产业协同进行深入发掘，共赢发展。
撰稿：李曼 编辑：姚佳飞 审核：高翔
