10月27日上午，“南京邮电大学—无锡芯卓湖光半导体先进封测联合实验室”揭牌仪式在我校仙林校区举行。南京邮电大学党委常委、副校长刘青山，科技处处长蔡志匡，产业合作处处长顾亦然，继续教育学院党委书记张强，项目团队负责人王洪辉、项目团队成员刘璐，以及江苏卓胜微电子股份有限公司董事、无锡芯卓湖光半导体总经理叶世芬，江苏卓胜微运营总监刘欣，先进封装厂长施俊，先进测试厂长梁红宇，人事经理章立会参加了会议。揭牌仪式由顾亦然主持。
会议现场
刘青山在致辞中，对无锡芯卓湖光半导体有限公司积极开展校企协同、携手创新表示热忱欢迎。他介绍了南京邮电大学的办学积淀、电子信息特色学科优势，指出学校集成电路、微电子等相关学科方向与企业发展需求高度契合。他期待校企双方凝聚合力，持续深化科研协同攻关、联合人才培养，实现校企共赢发展。
叶世芬介绍了企业发展概况，无锡芯卓湖光半导体是卓胜微的全资子公司，主要业务覆盖晶圆制造到先进封测。卓胜微是江苏省高新技术企业，国内射频前端芯片龙头，专注射频集成电路研发制造，拥有SOI、SiGe、SAW特色晶圆厂，同时布局硅光高速互联及AI光模块业务，为无线通信与算力网络提供解决方案。他表示，希望以联合实验室为载体，推动高校科研资源与企业实际需求有效对接，推进科研成果落地转化。
致辞结束后，刘青山、叶世芬共同为联合实验室揭牌，校企参会人员一同合影留念。
联合实验室揭牌
与会双方合影
揭牌仪式后，刘欣发布企业技术需求与人才需求，刘璐汇报项目前期推进情况。双方随即开展交流研讨，张强就校企人才培养、学科竞赛冠名相关工作进行阐述，蔡志匡就校企需求精准对接、科研项目联合申报事项开展沟通，双方进一步明晰合作方向，为后续合作深入开展奠定良好基础。
撰稿：刘璐 编辑：王洪辉、吴中慧 审核：张吉良
