2026年11月6日下午，第三十六届电路与系统学术大会“功率集成与封测”专题论坛在西安汇成天玺酒店举行。本次论坛由南京邮电大学、南京邮电大学南通研究院承办，南京邮电大学党委书记郭宇锋教授担任论坛主席，我院蔡志匡教授、姚佳飞教授担任论坛执行主席。论坛邀请来自西安理工大学、西安电子科技大学、电子科技大学、广东工业大学、东南大学、中国矿业大学及南京邮电大学的七位专家学者，围绕宽禁带半导体功率器件、功率模块先进封装、退化监测、可靠性评价及高性能电能变换等方向作专题报告，交流相关领域的最新研究进展与技术发展趋势。
论坛开场致辞环节郭宇锋教授介绍了本次专题论坛的组织背景与交流主题。随着新能源汽车、光伏储能、人工智能算力基础设施及高效电能变换等领域的快速发展，功率半导体器件正向高效率、高功率密度、高集成度方向不断演进。与此同时，宽禁带器件设计、驱动集成、先进封装及可靠性测试等技术面临新的机遇与挑战。本次论坛旨在加强功率器件、集成电路、封装测试与电力电子等不同研究方向之间的交流，推动功率集成与封测技术的协同创新。
图1. 南京邮电大学郭宇锋教授致辞
在专题报告环节，七位专家结合各自研究方向作专题报告，围绕SiC、GaN、氧化镓等功率半导体材料与器件，以及封装退化监测、高频驱动、可靠性评价、异构集成和系统控制等多个关键方向，交流相关领域的最新研究进展与技术发展趋势。
图2. 西安理工大学杨媛教授《半导体功率模块封装退化监测技术》
图3. 西安电子科技大学元磊教授《SiC超结MOSFET器件研究进展》
图4. 电子科技大学明鑫教授《低压GaN功率器件高频驱动芯片发展趋势与技术挑战》
图5. 广东工业大学王成财《GaN功率器件可靠性评价关键技术》
图6. 东南大学赖彭宇副研究员《异构集成高温碳化硅功率模块》
图7. 中国矿业大学张永磊副教授《基于宽禁带功率器件的并网变换器高性能控制方法》
图8. 南京邮电大学张茂林预聘教授《氧化镓功率器件可靠性与单片集成：研究进展及关键技术》
本次论坛的七场专题报告涵盖了从宽禁带半导体器件设计、驱动电路集成到功率模块封装、可靠性测试评价及系统控制的多个研究方向，兼顾基础理论、关键技术与工程应用，体现了功率器件、集成技术与封装测试之间的紧密联系。与会专家围绕相关技术的发展趋势、研究难点及工程应用问题开展交流，分享了不同研究方向的最新成果与实践经验。
本次论坛为高校、科研院所及相关领域研究人员搭建了学术交流与合作平台，进一步加强了功率集成、先进封装与可靠性测试等领域的学术联系，也为南京邮电大学深化相关领域的科研合作、促进学科交叉融合与产学研协同创新提供了良好契机。
图9. “功率集成与封测专题论坛”与会专家合影
